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YESTech推出3-D功能的Xray检测设备

2008年2月28日 － YESTech宣布推出最新一代的X3自动Xray检测设备(AXI)。

最新的X3为电路板组装行业提供最先进的3D检测技术，能够快速全面地检测高密度的双面PCB板的焊点。 X3独特的图像处理技术可由多重角度采集被测物体图像，从而创建出一个具有三维效果的图像，可判别重叠焊点或器件的相关缺陷。

X3的编程快速简单，通常情况下用户只需60分钟就可创建一个完整的检测程序。标准元件库的使用可简化程序的编写过程，并确保同一检测程序在不同的生产线上都可使用。最新采用的图像处理过程集成了多种技术和检测算法，可帮助用户在缺陷检测过程中最大程度的降低误判率，提高设备的使用效率。当与YESTech AOI设备组合使用时，X3会大幅度提高缺陷覆盖率，可检测出几乎所有工艺流程中的缺陷。离线编程功能和SPC软件的使用可提供给用户一个全面的产能提升的解决方案。

Don Miller, YESTech主席表示道：“对于YESTech公司来说，X3的推出又是另一个重要的里程碑，同时X3将是市场上第一台真正体现高性价比的全自动在线3维Xray检测设备。”
 

关于YESTech
总部位于美国加利福尼亚州圣克莱门蒂市的YESTech公司是一个技术领先的电子设备制造商，主要产品包括自动光学检测设备和高解析度X-Ray检测设备，为PCB组装行业和半导体封装行业提供增加良品率产能的解决方案。YESTech公司由一群具有丰富成功经验的业内专家组建和管理，致力于为电子市场提供功能强大并且价格适宜的检测设备和仪器。YESTech现已经在北美，亚州及欧州等地区建立了强大的销售和客户支持网络。用户如需了解YESTech更多的信息，请访问我们的英文网站www.yestechinc.com或中文网站www.yestechinc.com.cn。

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