YESTech的M1m具有先进的高速检测能力和全面的缺陷覆盖率。M1m的分辨率达300万像素，采用远心光学系统与Fusion Lighting（TM）专利技术，可检测焊线、芯片贴装、表面贴装技术（SMT）元件与基底，占地面积不超过1平方米。M1m能够在线或离线使用,用户可迅速而直观地完成M1m编程,输入CAD数据,即可在不到一小时内完成程序的编写工作。M1m采用标准的封装形式库,以简化编程,并确保程序便于在所有生产线中使用。离线编程软件可允许离线编写检测程序,从而提高设备的使用效率.

YESTech总裁Don Miller表示："YESTech利用多年来在自动光学检测领域积累的丰富经验，积极开发先进封装和微电子市场的高要求应用。相信我们的系统将提供超高的缺陷覆盖率和更快的生产力，从而进一步增进客户产量和投资回报率。"